Henkel-Bergquist: gestione termica avanzata per applicazioni critiche
Henkel-Bergquist soluzioni di interfaccia termica ad alte prestazioni
L’elettronica ad alta potenza moderna richiede molto più della semplice funzionalità: serve stabilità e affidabilità anche sotto stress termico intenso. I materiali di interfaccia termica Bergquist di Henkel offrono una dissipazione del calore eccellente senza compromettere i processi di assemblaggio.
Scopri due soluzioni principali, pensate per esigenze e applicazioni diverse.
Bergquist Hi-Flow THF 1600P
Sfrutta la tecnologia phase-change che si attiva rapidamente con il calore dei dispositivi, eliminando la necessità di film adesivi aggiuntivi. Le doti di stampabilità e stabilità posizionale semplificano il processo produttivo.
A confronto con nastri o paste convenzionali, questo TIM riduce la resistenza termica in esercizio e migliora l’affidabilità dei moduli elettronici, garantendo ottimo isolamento elettrico e stabilità meccanica grazie al liner di supporto in poliammide.
Bergquist GAP FILLER TGF 4500CVO
Il TGF 4500 è una soluzione fluida bicomponente che si autolivella perfettamente anche su superfici irregolari. La sua conducibilità di 4,5 W/m·K assicura interfacce prive di vuoti, abbattendo hotspot termici critici nei sistemi automotive e telecom.
A differenza dei pad tradizionali, elimina la necessità di pressioni elevate, riducendo il rischio di stress meccanici sui PCB.
Ottimizzato per lunghe ore di funzionamento, con bassa emissione di calore e alta affidabilità, il LED T2821IR rappresenta la soluzione ideale per progetti di rilevamento e monitoraggio di nuova generazione.
💡 Contattaci per ricevere maggiori informazioni tecniche, schede prodotto o supporto applicativo.
