GAP PAD TGP HC3000

GAP PAD TGP HC3000

Welt Electronic presenta il case study di successo Henkel-Bergquist, leader nello sviluppo di soluzioni per la gestione termica.

LA RICHIESTA DEL CLIENTE: per la realizzazione di un’unità di controllo elettrico (ECU) che include un circuito integrato di grandi dimensioni, il cliente necessita di un Gap Pad che garantisca eccellente dissipazione di calore, oltre ad un livello minimo di degassing, permettendo così un ottimo funzionamento del veicolo industriale a guida autonoma (AGV).

LA SOLUZIONE HENKEL-BERGQUIST: con conduttività termica di 3,0W/mK e un’eccezionale morbidezza, il Gap Pad TGP HC3000 non apporta stress e sollecitazioni sul circuito integrato. La formulazione a basso degassing protegge invece i componenti sensibili dall’interferenza dei residui.

Facile manipolazione del materiale in ambiente di produzione ed eccellente affidabilità con ottime prestazioni termiche anche a lungo termine, rendono la linea di Gap Pad TGP HC3000 di Henkel-Bergquist la soluzione che perfettamente si adatta all’esigenza del cliente.

 

CARATTERISTICHE:

– Carrier type: Fiberglass

– Color: Blue

– Flame rating: V-0

– Operating temperature: -60°C ~ +200°C

– Standard thickness: 0.508 ~ 3.175 mm

– Technology: Silicone

– Thermal Conductivity: 3.0 W/mK

– Young’s Modulus, ASTM D575: 110.0 KPa (16.0 psi)



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