GAP PAD TGP HC5000 di Henkel-Bergquist
Per un’ottima dissipazione di calore dei dispositivi elettronici, affidati all’efficienza del GAP PAD TGP HC5000 di Henkel-Bergquist.
A base siliconica e rinforzato con fibra di vetro, TGP HC5000 è il GAP PAD con conducibilità termica di 5 W/m-K termicamente conduttivo e altamente conformabile, progettato appositamente per applicazioni ad alte prestazioni.
TGP HC5000, estremamente morbido e flessibile, si conforma facilmente a superfici ruvide e irregolari, garantendo eccellenti prestazioni termiche a basse pressioni.
Fornito con rivestimenti protettivi su entrambi i lati per una facile manipolazione, la sua naturale aderenza intrinseca riduce la necessità di ulteriori strati adesivi ingombranti.
Fornibile in lastre standard o tagliato su misura in base alle esigenze di ciascun cliente.
APPLICAZIONE: telecomunicazioni, ASICs e DSPs, elettronica di consumo, moduli termici per dissipatori di calore
